A ASML informou nesta terça-feira, 19 de maio, que os primeiros semicondutores fabricados com seus equipamentos de litografia High-NA EUV devem ser lançados em breve. O anúncio foi feito pelo presidente-executivo da companhia, Christophe Fouquet, durante conferência organizada pela instituição de pesquisa imec, em Antuérpia, Bélgica.
Cada sistema de nova geração custa aproximadamente US$ 400 milhões, valor que tem gerado debates dentro da indústria sobre o ritmo de adoção da tecnologia. Enquanto Intel e SK Hynix já conduzem testes acelerados com a plataforma, a TSMC sinalizou que continuará, por ora, utilizando a linha atual de máquinas EUV da fornecedora holandesa.
Chips menores e mais precisos
Os equipamentos High-NA EUV representam a evolução dos sistemas de litografia ultravioleta extrema e permitem gravar circuitos ainda menores e mais precisos, característica fundamental para processadores e memórias voltados a aplicações avançadas. De acordo com Fouquet, os primeiros componentes produzidos com a tecnologia devem surgir nos segmentos de memória RAM e de lógica, que engloba CPUs e GPUs.
O executivo reconheceu que o custo elevado e o processo de qualificação permanecem como entraves, mas destacou que a plataforma foi concebida para baratear a fabricação ao longo do tempo. “Essas tecnologias são caras. Exigem qualificação. Mas foram desenhadas para reduzir os custos de produção no futuro”, afirmou.
Pressão da demanda por inteligência artificial
A corrida pela adoção da litografia High-NA ocorre em meio ao avanço da inteligência artificial, que, segundo Fouquet, deve impulsionar um crescimento anual próximo de 20% nas vendas de semicondutores nos próximos anos. A ASML ocupa posição estratégica no setor, fornecendo equipamentos cruciais para as maiores fabricantes de chips do mundo.
Imagem: Shutterstock
Entre as empresas que já confirmaram interesse na nova geração de máquinas estão Intel, que busca fortalecer sua competitividade frente à TSMC e à Samsung, e a sul-coreana SK Hynix, especializada em memórias. A TSMC, entretanto, adota postura mais cautelosa, afirmando que ainda pode extrair ganhos de desempenho com a atual geração de equipamentos sem necessidade imediata de reduzir ainda mais os circuitos.
Fouquet também abordou receios sobre possíveis gargalos na cadeia produtiva. Na avaliação do executivo, o maior desafio não está na capacidade da ASML de entregar as máquinas, mas na expansão das próprias fábricas de semicondutores para atender à crescente demanda global.
Com informações de Olhar Digital
